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◆ Foundry
Foundry
主な特徴
● 四半期データと、ほぼリアルタイムの市場インサイト
● 主要セクターの発表サマリーと市場インパクト分析
● 市場トレンド分析、予測、アナリスト・インサイト
Foundry
詳細
● ファウンドリキャパシティ／ウェハ稼働率／価格 – Foundry Capacity,Wafer Utilization Rate,and Pricing
ノード別のウェハキャパシティに関する四半期データ
導入済みEUV装置の可視化。短期予測を含む
● 主要用途別ウェハ需要供給統計 – Wafer Demand Statisticsfor Major Applications
スマートフォン、タブレット、モデム、サーバーなど主要用途別のウェハ需要データ
◆ Smartphone SoC
Smartphone SoC
主な特徴
● 価格帯・ノード・ファウンドリ・アーキテクチャ別のブランド／モデルレベル出荷データ
● チップセットのASP（平均販売価格）と売上
● 主要スマートフォンOEM別のチップセット販売（地域別・価格帯別内訳）
● チップセット業界およびスマートフォン分野のハイライト
● 通年予測
Smartphone SoC
詳細
● モデル別スマートフォンSoC出荷＆予測トラッカー – Smartphone SoC Shipment & Forecast tracker by Model
主要チップセットブランド、150超のモデル、ノード、ファウンドリ、アーキテクチャ、AIアクセラレーターおよびNPU、ネットワーク対応、モデムなどをカバー
四半期スマートフォン・チップセット出荷データ
翌四半期までの予測および通年予測を含む
● モデル別スマートフォンSoC売上＆予測トラッカー – Smartphone SoC Revenue & Forecast tracker by Model
全仕様およびASPを対象とした、四半期スマートフォン・チップセット売上データ
翌四半期までの予測を含む
● スマートフォンSoC市場分析 – Smartphone SoC Market Analysis
地域別スマートフォン出荷および、スマートフォンOEM別・価格帯別のチップセット販売をカバー
出荷・販売に関するインサイトレポート
ASPと在庫トレンド、四半期のセクター・ハイライト、通年予測含む
◆ Teardown & BOM
Teardown & BOM
主な特徴
● デバイスの詳細なサプライヤー情報、部品コスト、全体コスト構造
● 部品価格トレンドに関するインサイト
● コスト最適化と管理を支援
Teardown & BOM
詳細
● 機能別BoM分析 – Function-Level BoM Analysis
デバイスについて、機能別のコストデータ、サプライヤー情報、
粗利率、営業利益率、チャネル利益
● 部品別BoM分析 – Component-Level BoM Analysis
部品レベルのコストデータ、主要仕様、サプライヤー情報を提供
● 物理ティアダウン分析 – Physical Teardown Analysis
分解写真、主要部品コスト、サプライヤー情報、デザインウィンに関するインサイト、主要サプライヤーのバリューシェア、地域別シェアなどを含む、カスタマイズ可能なレポート
◆ Camera Sensor
Camera Sensor
主な特徴
● スマートフォンのセルインおよび販売（セールス）トラッキング
● センサー解像度、マルチカメラ／レンズの採用トレンドなど、カメラ関連トレンドのインサイト
Camera Sensor
詳細
● スマートフォン向けカメラセンサー トラッカー – Smartphone camera sensor tracker
メインカメラ解像度、マルチカメラ構成、マルチレンズ採用トレンド、CIS（CMOSイメージセンサー）出荷、OEM-サプライヤー関係をカバーする半期トラッカー
● スマートフォン向けカメラセンサー レポート – Smartphone camera sensor report
グローバル市場の詳細分析を提供する半期インサイトレポート
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調査対象領域
