～ 先端ノードが収益構成の半分以上を占め、2nmノードが2027年までに10%以上に成長 ～
ソウル、北京、ベルリン、ブエノスアイレス、フォートコリンズ、香港、ロンドン、ニューデリー、台北、東京 – 2025年7月31日
【主なポイント】
・世界のピュアプレイ半導体ファウンドリー業界の売上高は、2021年の1,050億ドルから2025年には過去最高の1,650億ドルに拡大すると予測されており、2021年から2025年にかけて年平均成長率（CAGR）12%という健全な成長が見込まれます。
・先端ノード（7nm以下）は、AI搭載スマートフォン、HPC、サーバー向けチップセットの牽引により、2025年には総売上高の56%以上を占める見込みです。
・成熟ノードは4年前と比べてほぼ横ばいとなる見込みですが、28nmは引き続き明るい兆しとなる見込みです。
・2nmプロセスの導入により、収益構成は先端ノードへとシフトし、2027年には2nmプロセスが収益構成の10%以上を占めるようになります。
【市場動向】
カウンターポイントリサーチの四半期ファウンドリー市場アップデートによると、世界の専業半導体ファウンドリー業界の収益は、2021年の1,050億ドルから2025年には前年比17%増の1,650億ドルを超え、2021年から2025年にかけて年平均成長率（CAGR）12%で成長すると予測されています。先端3nmおよび5/4nmプロセスは、半導体の収益成長を牽引する上で極めて重要な役割を果たしています。3nmノードの売上高は2025年に前年比600%以上増加し、約300億ドルに達すると予測されていますが、5/4nmノードは引き続き人気を維持し、ノード移行の好調な進展に牽引されて400億ドル以上の収益を生み出すと予想されます。全体として、7nmを含むこれらの先進ノードは、2025年の純ファブ売上高の半分以上を占めると予想されます。この急成長は、プレミアム/フラッグシップAIスマートフォンの技術移行を支える最先端技術への業界の注力、NPU搭載AI PCソリューションの台頭、そしてAI ASIC、GPU、高性能コンピューティング（HPC）ソリューションへの需要の高まりを浮き彫りにしています。
【専門家の解説】
半導体市場の売上高について、シニアアナリストのウィリアム・リーは次のように述べています。
「今後、2nmノードは2025年には総売上高のわずか1%を占めると予測されていますが、TSMCが台湾で新たな生産能力を増強するにつれ、急速に拡大すると見込まれています。このノードは2027年までに売上高の10%以上を占めると予想されています。クラウドからエッジに至るまで、AIやコンピューティングアプリケーションからの需要増加により、2nmは今後5年ほどで最も長寿命で影響力のあるノードの一つとなり、ビジネスへの貢献度において従来のノードを上回ると考えています。」
その他のノードについては、20～12nmノードは安定的に推移し、総売上高の7%を占めると予想されます。これは、成熟ノードからこれらのノードを経て先端ノードへと移行するチップアプリケーションが引き続き見られるためです。
その結果、28nm以降の成熟ノードのシェアは、2021年の54%から2025年には36%に低下すると予想され、旧来の技術が徐々に衰退していくことを示唆しています。しかし、売上高は4年前と比べてほぼ横ばいとなる見込みで、これらの成熟ノードの中で28nmだけが唯一の明るい材料であり、年平均成長率（CAGR）5%を示しています。
全体として、世界の専業半導体ファウンドリー業界の売上高は2025年に前年比17%増加すると予測されており、先端プロセスノードが引き続き半導体市場と技術トレンドを牽引していることを改めて示しています。先端ノードにおいてはTSMCが最も大きな恩恵を受けますが、SamsungとIntelもそれに劣らず追随しています。その他のノードでは、UMC、GlobalFoundries、SMICは引き続き堅調な需要が見込まれていますが、売上高の成長ペースは先端ノードに及ばない可能性があります。High-NA EUVやその他のテクノロジーによるフロントエンドプロセスの革新が続く一方で、バックエンドパッケージングプロセスでも、HBMメモリ統合やチップレットパッケージングへの移行などを通じて、多様なイノベーションと収益機会が生まれています。
【カウンターポイントリサーチについて】
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