AIがデータインフラを再構築するにつれ、より高速なデータ処理と低消費電力でのデータ転送を実現する高度なパッケージングの重要性は、データセンターを超えて急速に拡大しています。
かつてはHBMと組み合わせたGPUに限定されていましたが、今では注目がエッジコンピューティングに移っています。従来のDRAMでさえ、もはや変化の影響を受けずにはいられません。業界の寡占構造にもかかわらず、熾烈な競争が待ち受けています。
Access to the full report here: Memory Solutions for Gen AI: Advanced Packaging Part 2, Memory’s New Battleground
エッジは最先端へと向かっています。デバイス搭載型AIの台頭は、特に限られたバッテリー駆動時間の中で動作しなければならない計算集約型のワークロードにおいて、クラウドファーストのコンピューティングパラダイムの見直しを促しています。2026年には、エネルギー効率を向上させるだけでなく、専用メモリを介してマルチモーダルな大規模モデルを処理できるNPUを搭載した新世代のスマートフォンやPCが登場するでしょう。エンジニアたちは、DRAMまたはNANDをNPUの上に垂直に配置する方法から、HBM構成のように隣接して配置する方法まで、さまざまな統合手法を模索しています。
DRAMの垂直化が進んでいます。DRAMの移行は、プロセスの微細化によるコスト削減と容量拡大に重点を置いてきました。しかし、中国にとって、先端ツールに対する米国の輸出規制は、さらなる微細化をますます困難にしています。これらの問題を回避するため、半導体メーカーはNANDのCell on Peri構造を模倣した「Wafer-on-Wafer」（WoW）アプローチを採用しています。これは、DRAMのメモリセルと周辺ロジックを2枚のウェーハに分離し、ハイブリッドボンディングで接合するものです。1～2年以内に、これは垂直チャネルトランジスタ（VCT）の採用に先駆けて、中国にとって代替技術となる可能性があります。
中国は、賭け金を引き上げています。DRAM分野で競争力を維持するには、メーカーは資本、人材、設備という3つの要素が必要です。中国企業は上場を通じて新たな資金調達を控えており、技術力と輸出見通しに対する自信の高まりを示しています。YMTCのような企業は、国産装置と現地開発ラインへの注力を強化しています。今後数年間、メモリ業界の競争は近年に類を見ないほど激化する可能性があります。
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