(日本語版)
生成AI(Gen AI)アプリケーションは、大量のデータをリアルタイムで処理するために、高速、高帯域幅、低レイテンシのメモリを必要とします。特に推論の際、リアルタイムでの意思決定や予測が求められるため、データへの迅速なアクセスはさらに重要となります。
必要な能力:
従来のインターフェースを持つDRAMは、帯域幅やレイテンシに制限があるため、DRAMをTSV(Through-Silicon Via)技術で積層するHBM(High Bandwidth Memory)のような技術が、このパフォーマンス要求を満たすための重要な解決策となります。メモリ設計に関連する課題と解決策、そしてメモリ技術の新たなトレンドは、今後の高性能コンピューティングと競争環境を形作っていきます。 今後、3D-ICやCoWoSなどのパッケージング技術の進展が、スマートフォンやPCなどのさまざまな分野で採用されることが予想されます。スマートフォンのように、スペースやコストに制約がある場合には、コストやスペースを増加させることなく、レイテンシとエネルギー消費を削減するさまざまな方法が試みられるでしょう。 2030年において、どのようなGen AIモデルやアプリケーションが主流となり、どれくらいの数になるのかはまだ明確ではありません。そのため、アーキテクチャの進展を支援し、変化に対応できるエコシステムを構築することが重要です。
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