カウンターポイントリサーチ (英文名: Counterpoint Research 以下、カウンターポイントリサーチ)は、FOPLPとガラス基板を合わせた市場規模は、2024年の約6億5,000万ドルから、2030年には81億ドル超へ成長するという調査に基づく予測を含む2026 FOPLP and Glass Substrate Reportによる最新調査を発表致しました。

グローバルFOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）およびガラス基板（GSP: Glass Substrate Packaging）市場は、半導体企業がますます複雑化するAIおよびHPC（High-Performance Computing）ワークロードに対応するため、先端パッケージング技術の開発を進める中で、今後数年間に渡り大きく成長する見込みです。

カウンターポイントリサーチの最新調査2026 FOPLP and Glass Substrate Reportによると、FOPLPとガラス基板を合わせた市場規模は、2024年の約6億5,000万ドルから、2030年には81億ドル超へ成長すると予測されています。

AIおよびHPC用途は、市場成長に最も大きく貢献すると見込まれており、2030年までにFOPLP市場売上全体の45.6%を占める見通しです。AIアクセラレーターや先端コンピューティングプロセッサの採用拡大により、より高い相互接続密度、優れた熱性能、より大きなパッケージングサイズを実現するパッケージングソリューションに対する需要が高まっています。

カウンターポイントリサーチのバイスプレジデントオブリサーチ田村喜男は、次の通りコメントしています。
「パッケージの複雑性が高まり続ける中、ガラス基板は従来の有機基板に代わる可能性のある選択肢として、業界から注目を集めています。有機材料と比較して、ガラス基板は相互接続密度、寸法安定性、反りコントロールの面で優位性があり、次世代のチップレットアーキテクチャや大型AIプロセッサの開発を支える技術となります」

本レポートでは、主要な半導体エコシステム企業が、関連技術および製造能力にどのように投資しているかを解説しています。TSMCはCoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）プラットフォームを開発しており、Intel、Samsung Electro-Mechanics、ASE、PTIは、将来の市場要件に対応するため、それぞれガラス基板およびパネルレベルパッケージングの取り組みを拡大しています。

 

図: リージョン別FOPLP Panel Capacity予測・2024年〜2030年予測

出典：カウンターポイントリサーチ Annual FOPLP and Glass Substrate Packaging Report

 

地域別に見ると、東アジアはパネルレベルパッケージングの主要な製造ハブであり続ける見込みです。カウンターポイントリサーチでは、2030年までに台湾、日本、中国がグローバルパネルレベルパッケージング製造能力の84.8%を占めると予測しています。このうち日本は、ガラス基板生産への投資拡大により、特に高い製造能力成長を記録すると見込まれています。

市場見通しは引き続き前向きである一方、パネルサイズの標準化、ガラス貫通電極（TGV・Through-Glass Via）プロセスの一貫性、製造のスケーラビリティといった技術的課題が、商用化のペースに引き続き影響を与えることでしょう。予測期間を通じて、エコシステム全体での継続的な協業と技術開発が、より広範な採用を支えていくと見込まれています。

 

本プレスリリースに関する詳細並びに情報は、こちらからご覧いただけます。
https://counterpointresearch.com/en/reports/report-foplp-and-glass-substrate-packaging-market-insights-2026

*本プレスリリースは2026年6月23日に発表されたプレスリリースの日本語版です。原文はこちらをご参照ください。
https://counterpointresearch.com/en/insights/foplp-glass-substrate-forecast-2030-ai-hpc-demand

今回の発表は、チャネル情報、POSデータ、ディストリビューターアンケート調査、公開データなどボトムアップデータソースとトップダウンリサーチの組み合わせによるカウンターポイント社独自の調査方法で実施したものです。

【カウンターポイントリサーチ概要】
テクノロジーエコシステム全体にわたる製品を専門とするグローバル市場調査会社です。世界の主要なイノベーションハブ、製造クラスター、商業センターに拠点を構え、スマートフォンOEM、チップメーカー、チャネル企業、大手テクノロジー企業など、幅広いクライアント様にサービスを提供しています。経験豊富な専門家が率いる当社のアナリストチームは、経営幹部から戦略、アナリストリレーション（AR）、市場情報（MI）、ビジネスインテリジェンス（BI）、製品・マーケティングの各分野のプロフェッショナルまで、企業全体のステークホルダーと連携し、市場データ、業界のソートリーダーシップ、コンサルティングといった幅広いサービスを提供しています。
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