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    【レポート】生成AIのためのメモリソリューション: HBMにおける競争力

    2025.05.14| Whitepaper|

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      【レポート】生成AIのためのメモリソリューション : 変化する能力

      2025.03.28| Whitepaper|3D-IC技術, AIモデル, CoWoS, DRAM, HBM, TSV技術, スマートフォン, パッケージング技術, メモリ技術, メモリ設計, 推論, 生成AI, 生成AIアプリケーション, 高帯域幅メモリ, 高性能コンピューティング, 高速メモリ|

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        通信事業者のデジタル化と 効率的なeSIM管理を可能とする エンタイトルメント・サーバー

        2025.02.06| Whitepaper|eSIM, eSIM技術, OEM, デジタル技術進化, ホワイトペーパー, モバイルエコシステム, モバイル端末, モバイル通信, 端末エンタイトルメント技術, 通信事業者|

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          ビルト・トゥ・ラスト: スマートフォンにおける 製造品質の重要な役割

          2025.01.24| Whitepaper|OPPO, スマートフォン, スマートフォン市場, ホワイトペーパー, モバイル端末|

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            未来はここにある: ユビキタス AI コンピューティング

            2024.11.29| Whitepaper|AIコンピューティング, AI技術, MediaTek製品, インテリジェンス, エッジコンピューティング, カウンターポイント, カウンターポイントリサーチ, クラウドアクセラレーション, ハイブリッドコンピューティング, ユビキタスAI|

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              Qualcomm 次世代ハイパーパーソナライズデバイスを発表

              2024.11.19| Whitepaper|

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                クラウドからエッジまで、AIが半導体消費にもたらす革命

                2024.08.16| Whitepaper|

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                  AI時代に向けた 1,000層3D NANDへの拡張

                  2024.08.16| Whitepaper|

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                    ジェネレーティブAIスマートフォン 業界トレンド ホワイトペーパー

                    2024.06.13| Whitepaper|

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